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开云app 01005封装的SMT贴片回流焊过程中常见的缺陷有哪些？

2026-02-08

01005封装因体积极小、热容量低，回流焊过程中受温度、锡膏、炉内环境等因素影响，易出现多种缺陷，核心集中在「焊点可靠性」「元件定位」「氧化污染」三类，具体常见

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